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LED显示屏的封装技术有哪几种,各有什么特点?

发布时间:2024-01-15 13:57:53 最后更新:2024-01-15 14:01:50 浏览次数:560

LED显示屏是我们生活周边比较常见的一款大屏幕显示产品,除了户外领域基本是应用LED显示屏外,在室内很多场合也得到了广泛的应用,如会议室、展厅、商场、营业厅、酒店以及很多公共活动中心等场合,也经常会使用到LED显示屏。

对于LED显示屏的封装技术,很多客户对其不是很了解。简单来说,即是在LED模组的的生产过程中,把LED灯珠固定模组上的这种生产工艺称之为封装。由于生产工艺的不同, LED显示屏的封装方式也就不一样,那么LED显示屏的封装技术有哪几种,各有什么特点?接下来,小编从专业角度为大家分析,希望能对大家提供到一些帮助。

目前,LED显示屏的封装技术主要有三种,分别是SMD封装、COB封装、GOB封装,其中SMD是传统的封装技术,在过去基本是使用这种封装技术;COB是近年来推出的封装技术,主要面向小间距LED系列;而GOB是在SMD技术上的创新突破,也是在几年来推出的,具体如下:


1、SMD封装技术

SMD封装是先把芯片封装成一个个的灯珠,再把灯珠焊接在PCB基板上,形成一个LED模组,这是它的一个封装流程。SMD封装技术推出时间早,也比较成熟,即有它的优势,但是也存在一定的不足。

采用SMD封装技术的LED显示屏整体价格比较便宜,技术也比较成熟,但是它受到封装工艺的限制,其点间距的大小受限制,目前只能做到P1.25的点间距封装,无法再进一步降低点间距。另外,SMD封装的灯珠是通过支架焊接在PCB板上的,所以受到外力的碰撞,或者在安装拆卸过程中经常会造成灯珠的掉落,同时也会因为焊接的原因造成某个灯珠不亮,这统称为掉灯、死灯现象,所以后期会有一些售后出现。

2、COB封装技术

这是现今比较火热的一种新型LED显示屏封装技术,它的推出迅速得到了业界关注,一是解决了LED显示屏点间距无法做到更小的问题,二是提高产品的稳定性,价格会稍微贵一些。

COB封装技术不再是先封装成灯珠再焊接,而是直接把LED芯片封装在PCB基板上,所以它也叫板上芯片封装,它简化了整个封装的流程,不再需要支架与回流焊环节,从而使得整个芯片与基板呈一个平面,这就避免了后期的掉灯现象出现。

另外,采用COB封装技术的LED显示屏选择空间大大增加,可以做到更小的点间距,目前COB封装的LED显示屏主要以P1.53、P1.25、P0.93这几种规格为主,还可以做到P0.6超小间距。


3、GOB封装技术

GOB封装技术的推出,主要是为了解决SMD封装技术容易掉灯的问题。

这种GOB封装技术其实是在SMD封装的基础上演化而来的,它是增加了一种灌胶工艺,在LED灯珠之间的空隙上面增加了一种透明度很高的特质,从而让LED灯珠更加稳定,这样就大大减少了掉灯的问题,同时GOB封装还增加了防水性,在一些比较潮湿的城市或者一些湿度比较高的场合更适用使用。

不过,GOB封装技术现在用的并不多,由于增加了一道工艺,价格也比SMD封装的贵一些,一般应用在一些对显示需求更高的场合,主要也是面向小间距LED系列,如P1.25、P1.53、P1.86等规格。

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